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2020 iPhone用5nm A14芯片?台积电已准备好

   日期:2019-08-08 17:48:41     来源:町店内杨网    浏览:1834    评论:0    

台积电TSMC今天宣布,已经完成了5纳米芯片设计基础设施建设,这意味着台积电已经开始为2020年5纳米工艺的A14芯片做好了准备。根据最近几年的规律,5纳米A14芯片可能会出现在2020年iPhone上。台积电不断推进工艺进步,加上苹果业界领先的移动芯片设计,这意味着未来iPhone的性能,电池续航和散热管理都会不断改善。

A10Fusion芯片采用16纳米工艺,A11仿生芯片是10纳米工艺,A12仿生芯片是7纳米工艺。今年新款iPhone上的A13芯片将采用7nm+工艺。

2018年2月7日20时40分许,由中交二航局组织施工的佛山市轨道交通2号线一期工程土建一标段湖涌站至绿岛湖站盾构区间右线工地突发透水,引发隧道及路面坍塌,造成11人死亡、1人失踪、8人受伤。

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台积电5纳米工艺已经进入初步风险生产阶段,台积电计划截止至2020年,会投资250亿美元推进大规模量产。

据她介绍,按照全家的工作流程规定,店员每天都会按时检查,如有过期商品,会在监控下报废并有小票记录。另外,本次涉事的一些商品属于全家自有品牌的冷鲜食品,其公司对于这部分商品的条码有过特殊处理,如果过期了就无法扫码。

自2016年以来,台积电一直是苹果A系列芯片唯一供应商,完成了iPhone7和7Plus的A10Fusion芯片所有订单,iPhone8、8Plus和iPhoneX的A11仿生芯片所有订单,iPhoneXS、XSMax和XR的A12仿生芯片订单。台积电的封装技术也要比其他厂商更出色,包括三星和英特尔。这也意味着台积电将继续成为2019年A13芯片和2020年A14芯片的唯一供应商。

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